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Indice di qualità:

Aspetto: liquido viscoso ambrato

Contenuto: ≥ 98%

Punto di ebollizione: 445,2 ± 40,0 ° C (previsto)

Densità: 1,08 g / ml a 25 ° C (lit.)

Indice di rifrazione n 20 / D 1.587 (lit.)

Punto di infiammabilità> 230 ° f

Istruzioni:

Viene utilizzato principalmente per la modifica della resina bismaleimide (BMI), che può ridurre notevolmente il costo di applicazione della resina BMI e migliorare l'operatività e la processabilità della resina BMI. La tenacità, la resistenza al calore e la proprietà di stampaggio della resina BMI sono state migliorate. Può essere utilizzato per: ① materiali isolanti elettrici, circuiti stampati rivestiti di rame, vernice impregnante ad alta temperatura, laminati di vernice isolante, stampaggio di materie plastiche, ecc. ② Materiali resistenti all'usura, mole diamantate, mole per carichi pesanti, pastiglie dei freni, cuscinetti per alte temperature adesivo, ecc. ③ Materiali strutturali aerospaziali. ④ Materiali funzionali. Come antiossidante per la gomma, l'aggiunta dell'1-3% di BBA nella gomma può migliorare notevolmente la resistenza all'invecchiamento della gomma

Sono state studiate la cinetica di polimerizzazione e le proprietà meccaniche del diallil bisfenolo, una resina di estere di cianato modificato ： Diallil bisfenolo A(DBA) è stato utilizzato per modificare la resina di estere di cianato (CE). I parametri cinetici di polimerizzazione del sistema di resina modificato sono stati calcolati rispettivamente con il metodo di conversione Ozawa a parete Flynn e con il metodo Kissinger extremum. Sono state studiate le proprietà meccaniche e le proprietà meccaniche dinamiche della resina polimerizzata. I risultati hanno mostrato che il DBA aveva un evidente effetto catalitico e un effetto indurente sulla resina di estere cianato. L'energia di attivazione della reazione di polimerizzazione della resina modificata contenente il 5% di DBA era la più piccola (62,16 kJ / mol). Quando il contenuto di DBA era del 10%, la resistenza all'urto della resina polimerizzata era 2,07 volte quella della resina di estere cianato puro. Il modulo di conservazione e la temperatura di transizione vetrosa della resina CE contenente DBA sono diminuiti

Diallil bisfenolo A(dabpa) è stato utilizzato per modificare la resina bismaleimide con struttura etere chetone (ek-bmi). La cinetica di polimerizzazione del sistema ek-bmi / dabpa è stata studiata mediante calorimetria a scansione differenziale dinamica, spettroscopia infrarossa a trasformata di Fourier, metodo della gru Kissinger e metodo di estrapolazione della velocità di riscaldamento della temperatura, le proprietà meccaniche, la resistenza alla frattura e la stabilità termica del sistema ek-bmi / dabpa erano studiato. I risultati hanno mostrato che i parametri del processo di polimerizzazione del sistema ek-bmi / dabpa erano 165 ℃ × 2 H + 180 ℃ × 2 H + 238 ℃ × 4 h, le condizioni post-trattamento erano 250 ℃ × 5 h, l'energia di attivazione apparente era 97,50 kJ / mol, il fattore di frequenza era 2,22 × 107 s-1 e l'ordine di reazione era 0,9328, la resistenza alla trazione e alla flessione sono rispettivamente 89,42 MPa e 152 MPa e la temperatura di transizione vetrosa è 278 ° C. Può ancora mantenere buone proprietà meccaniche a 260 ℃. Il fattore di intensità della sollecitazione critica e la velocità di rilascio dell'energia di deformazione critica possono raggiungere rispettivamente 1,14 MPa · m0,5 e 276,6 J / m2, mostrando una buona resistenza alla frattura, la temperatura di decomposizione iniziale del sistema è 412,95 ℃ (T5%), la ritenzione di massa il tasso è del 37,91% a 600 ℃ e del 32,17% a 900 ℃

Imballaggio: 200 kg / fusto.

Precauzioni per la conservazione: conservare in un magazzino fresco, asciutto e ben ventilato.

Capacità annuale: 1000 tonnellate / anno